借助本地战略合作伙伴的工艺基础，开展高密度、多结构的立体集成技术研究。在成本和技术先进性共同考量下，可完成传感器网络，微系统集成等方向工艺的技术探索，并进行新结构、新器件和新技术的市场化应用。